Το R4700 G5 είναι βελτιστοποιημένο για περιβάλλοντα
- Γενικοί φόρτοι εργασίας σε κέντρο δεδομένων υψηλής πυκνότητας — πάροχος διακομιστών μεσαίας έως μεγάλης επιχείρησης ή cloud.
- Ευέλικτοι φόρτοι εργασίας — Βάση δεδομένων, Virtualization, Private Cloud, Public Cloud.
- Υπολογιστική Εντατική αρχιτεκτονική — Μεγάλα Δεδομένα, Επιχειρηματική Ευφυΐα, Γεωγραφική Εξερεύνηση και Έρευνα.
- Εφαρμογές συναλλαγών χαμηλής καθυστέρησης — Διαδικτυακό σύστημα διαδραστικών συναλλαγών στον χρηματοοικονομικό κλάδο.
- Το R4700 G5 υποστηρίζει λειτουργικά συστήματα Microsoft® Windows® και Linux, καθώς και VMware και H3C CAS και μπορεί να λειτουργήσει τέλεια σε ετερογενή περιβάλλοντα πληροφορικής.
Τεχνικές προδιαγραφές
| CPU | 2 x 3ης γενιάς Intel® Xeon® Ice Lake SP σειρά (κάθε επεξεργαστής έως 40 πυρήνες και μέγιστη κατανάλωση ισχύος 270 W) |
| Chipset | Intel® C621A |
| Μνήμη | 32 x DDR4 υποδοχές DIMM, μέγιστος ρυθμός μεταφοράς δεδομένων 12,0 TBUp έως 3200 MT/s, υποστήριξη RDIMM ή LRDIMMUp έως 16 Intel ® Optane™ DC Persistent Memory Module PMem 200 series ( Barlow Pass) |
| Ελεγκτής αποθήκευσης | Ενσωματωμένος ελεγκτής RAID (SATA RAID 0, 1, 5 και 10) Τυπικές κάρτες PCIe HBA και ελεγκτές αποθήκευσης, ανάλογα με το μοντέλο |
| FBWC | 8 GB κρυφής μνήμης DDR4, ανάλογα με το μοντέλο, υποστηρίζει προστασία υπερπυκνωτών |
| Αποθήκευση | Έως μπροστινές θέσεις 4LFF, πίσω θέσεις 2SFF*Μέχρι μπροστινές θέσεις 10SFF, πίσω 2 θέσεις SFF*Μπροστινοί δίσκοι SAS/SATA HDD/SSD/NMVe, μέγιστος 8 x U.2 μονάδες NVMe SATA/PCIe M.2 SSD, 2 x κιτ κάρτας SD, ανάλογα με το μοντέλο |
| Δίκτυο | 1 x ενσωματωμένη θύρα δικτύου διαχείρισης 1 Gbps 1 x υποδοχή OCP 3.0 για 4 x 1GE ή 2 x 10GE ή 2 x 25GE NICPCIe Τυπικές υποδοχές για προσαρμογέα Ethernet 1/10/25/40/100GE/IB· |
| Υποδοχές PCIe | 4 x PCIe 4.0 τυπικές υποδοχές |
| λιμάνια | Υποδοχές VGA (Εμπρός και πίσω) και σειριακή θύρα (RJ-45) 5 θύρες x USB 3.0 (1 εμπρός, 2 πίσω και 2 εσωτερικές) 1 αποκλειστική θύρα διαχείρισης Type-C |
| GPU | 4 x μονάδες GPU ευρείας υποδοχής |
| Μονάδα οπτικού δίσκου | Εξωτερική μονάδα οπτικού δίσκου, προαιρετική |
| Διαχείριση | Σύστημα HDM OOB (με αποκλειστική θύρα διαχείρισης) και H3C iFIST/FIST, υποστήριξη έξυπνου μοντέλου με δυνατότητα αφής LCD |
| Ασφάλεια | Έξυπνο μπροστινό πλαίσιο ασφαλείας *Ανίχνευση εισβολής πλαισίουTPM2.0 Silicon Root of Trust Καταγραφή εξουσιοδότησης δύο παραγόντων |
| Τροφοδοτικό | 2 x Platinum 550W/800W/850W (1+1 πλεονασμός), ανάλογα με το μοντέλο800W –48V τροφοδοτικό συνεχούς ρεύματος (1+1 πλεονασμός) Περιττοί ανεμιστήρες με δυνατότητα εναλλαγής |
| Πρότυπα | CE, UL, FCC, VCCI, EAC, κ.λπ. |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | 5°C έως 45°C (41°F έως 113°F) Η μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας ποικίλλει ανάλογα με τη διαμόρφωση του διακομιστή. Για περισσότερες πληροφορίες, ανατρέξτε στην τεχνική τεκμηρίωση για τη συσκευή. |
| Διαστάσεις (Υ × Π × Β) | Ύψος 1 U Χωρίς πλαίσιο ασφαλείας: 42,9 x 434,6 x 780 mm (1,69 x 17,11 x 30,71 ίντσες) Με πλαίσιο ασφαλείας: 42,9 x 434,6 x 808 mm (1,69 x 17,11 x 30,7 ίντσες). |
Εμφάνιση προϊόντος
